上海東時貿(mào)易有限公司是一家回收二手led全自動金線邦定設(shè)備、二手led焊線固晶設(shè)備、二手鋁線邦定機、二手金線焊線機、二手固晶機、二手半導體設(shè)備回收、電子廠設(shè)備、發(fā)電機，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機、貼片機、插件機、生產(chǎn)線等。長期高價回收SMT貼片機：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門子等型號貼片機，回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐，回收MPM/DEK等品牌印刷機，回收二手AOI檢測設(shè)備。
貼片機相關(guān)設(shè)備
錫膏攪拌機、上下板機、絲網(wǎng)印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機等。
相關(guān)標準
波峰焊機
助焊劑涂覆裝置
手動視覺高精密貼片機
手動視覺高精密貼片機
1、調(diào)整裝置操作靈活，接頭完好、無漏氣；
2、 涂覆裝置
發(fā)泡形式：發(fā)泡效果80%均勻，形成氣泡約為0.5~1.5大?。繙y）；
滾筒噴濺式：滾筒轉(zhuǎn)動均勻平穩(wěn)無雜音，網(wǎng)壁無堵塞，無集中破損，氣噴口無堵塞；
噴霧式：噴口無堵塞，移動掃描運轉(zhuǎn)正常；
3、附帶的助焊劑液面顯示清晰，無堵塞。
預熱器
預加熱器無損傷，溫度調(diào)節(jié)控制器工作正常。
焊錫槽
1、焊錫槽溫度調(diào)整符合設(shè)備說明書；
2、焊錫波峰高度調(diào)節(jié)靈敏，保持穩(wěn)定。泵體運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，無噪音；
其他部件
1、可調(diào)節(jié)導軌調(diào)節(jié)自如，且保持平行。調(diào)節(jié)寬度符合設(shè)備說明書；
2、傳輸鏈平穩(wěn)正常，速度調(diào)節(jié)符合設(shè)備說明書，且精度控制在±0.1m/分以內(nèi)；
3、電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi)；
4、面板操作及顯示正常，操作手柄按鈕靈活可靠，電腦控制系統(tǒng)工作正常；
5、設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng)，無黃袍，無油垢。

貼片機行業(yè)背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件。現(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細間距的封裝形式。微細間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導致焊接點可靠性出現(xiàn)問題，會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。
全自動貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵、復雜的設(shè)備。貼片機是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國)、SAMSUNG三星(韓國)、EVEST元利盛（中國閩臺）、 環(huán)球UNIVERSAL（美國）、等。

自動化編程（AP）設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展，所以新的自動化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來說，Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來說，共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的，因為集成了激光視覺系統(tǒng)，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置，自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是專門為了編程而設(shè)計的，不是為了對電路板或者說功能進行測試的，所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數(shù)元器的自動編程系統(tǒng)也是非常靈活的，可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起，導致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。
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